美國DeFelsko公司PosiTector 6000 FS1包括一個標(biāo)準(zhǔn)（1）標(biāo)體和一個可移動的FS鋼基體上的非磁性涂層測量探頭。

美國DeFelsko公司PosiTector 6000 FN1包括一個標(biāo)準(zhǔn)（1）計主體和一個可拆卸的內(nèi)置FN探頭用于測量鐵和非鐵金屬基體上的涂層厚度。 PosiTector 6000 FN1非常適于測量涂層厚度，鋼，鐵，鋁，銅和更多。

涂層測厚儀PosiTecto USB大容量存儲 - 存儲的讀數(shù)和圖表，可以使用通用的PC / Mac的Web瀏覽器或文件探險家訪問。 無需軟件

單手操作，電池供電 -對于大多數(shù)粉末無需校準(zhǔn) -同時在主機和探頭上顯示讀數(shù) -聲光測量指示-便于在嘈雜的環(huán)境中確定已獲得測量結(jié)果

涂層測厚儀CMI153是英國牛津生產(chǎn)的兩用型涂層測厚儀，結(jié)合磁感應(yīng)和電渦流技術(shù)，基礎(chǔ)上，通過增強操作性能及出色的底材靈敏度，改進(jìn)了測量探頭。適用于多種配置，可測量有色金屬底材上的非導(dǎo)電涂層和鋼鐵底材上的非磁性涂層

涂層測厚儀QNix1500、QuaNix1500M是德國尼克斯生產(chǎn)的涂層測厚儀，QuaNix1500M在1500的基礎(chǔ)上多了連接電腦、可以儲存3900個測量值，999個數(shù)據(jù)組,(RS232打印、電腦,選購），平均值、Z大值、Z小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差的功能. 只需調(diào)零、無需校準(zhǔn)

涂層測厚儀QNix1200是德國尼克斯生產(chǎn)的涂層測厚儀，平均值、Z大值、Z小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差的功能. 只需調(diào)零、無需校準(zhǔn)

涂層測厚儀QNix1200是德國尼克斯生產(chǎn)的涂層測厚儀，平均值、Z大值、Z小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差的功能. 只需調(diào)零、無需校準(zhǔn)

涂層測厚儀TT240可廣泛用于在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。TT240涂層測厚儀是材料保護(hù)專業(yè)*的儀器

涂層測厚儀FMP10,FMP20,FMP30,FMP40涂層測厚儀能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室，也可用于工程現(xiàn)場。通過使用不同的測頭，可滿足多種測量的需要能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室，也可用于工程現(xiàn)場。通過使用不同的測頭，可滿足多種測量的需要

QNix7500涂層測厚儀M是德國尼克斯生產(chǎn)的涂層測厚儀，7500M涂層測厚儀在7500的基礎(chǔ)上多了連接電腦、可以儲存3900個測量值，999個數(shù)據(jù)組,(RS232打印、電腦,選購），平均值、Z大值、Z小值、標(biāo)準(zhǔn)偏差的功能.探頭可選Fe鐵體、NFe非鐵體、Fe/NFe兩用，探頭量程可選0－2000µm，0－5000µm

牛津儀器 CMI700 銅厚測量儀，臺式PCB銅厚測量儀，CMI700®高靈活性的銅厚測量儀一款可用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅的臺式PCB銅厚測量儀。牛津儀器CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

北京時代涂層測厚儀Time 2822特點：精度高達(dá)±（1 um+1%讀數(shù)）無須更換探頭，即可實現(xiàn)磁性測厚和渦流測厚兩用，選配防護(hù)墊，可以實現(xiàn)高溫表面（300℃）的涂層測厚。

北京時代Time 2812涂層測厚儀，Time®2812涂層測厚儀特點：精度高達(dá)±（1 um+1%讀數(shù)）無須更換探頭，即可實現(xiàn)磁性測厚和渦流測厚兩用

CM-8820涂層測厚儀 測量鐵磁性金屬基體上的非導(dǎo)磁涂層的厚度，測量鋼、鐵等磁性金屬基體上的非鐵磁性涂層、鍍層，例如：漆、粉末、塑料、橡膠、合成材料、磷化層、鉻、鋅、鉛、鋁、錫、鎘、瓷、琺瑯、氧化層等。

涂層測厚儀CM-8821 測量鐵磁性金屬基體上的非導(dǎo)磁涂層的厚度

CM-8825涂層測厚儀 測量導(dǎo)磁物體上的非導(dǎo)磁涂層和非磁性金屬基體上的非導(dǎo)電覆蓋層的厚度

涂層測厚儀CM-8826 測量導(dǎo)磁物體上的非導(dǎo)磁涂層和非磁性金屬基體上的非導(dǎo)電覆蓋層的厚度

一體化涂層測厚儀CM-8828功能：測量導(dǎo)磁物體上的非導(dǎo)磁涂層和非磁性金屬基體上的非導(dǎo)電覆蓋層的厚度

牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀，CMI165®帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀，牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗